提供样品XC3S1400A-4FGG484C集成电路IC
产品信息
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S1400A-4FGG484C
描述 IC FPGA 375 I/O 484FBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3A
零件状态 在售
LAB/CLB 数 2816
逻辑元件/单元数 25344
总 RAM 位数 589824
I/O 数 375
栅极数 1400000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FBGA（23x23）
基本零件编号 XC3S1400A
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陈正坤感性但一针见血的说，当年瑞晶被美光兼并这件事对他的冲击非常大，且自主开发 DRAM 技术一直是他心中的梦想，希望这个梦想从他这里播种开花！2017 年 11 月初，紫光旗下的长江存储投入研发将近两年的 3D NAND 芯片，在搭配 NAND Flash 控制芯片置入 SSD，且连接上终端系统后，该系统成功“动”起来。
这惊天一“动”，背后代表的意义，是首颗中国制的 3D NAND 芯片成功通过终端产品的测试，宣告研发成功，中国存储产业向前迈进了一大步。这样的消息，或许可以解读为长江存储投入研发 3D NAND 芯片的初步成功，但也不要太快陷入骄傲的迷思里，因为距离实际的成功，仍有一段很长的路。
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